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高周波焼入れワークの硬度が技術的要求を満たさない理由は何ですか?

(1) 焼入れ温度の不足

すなわち、加熱が不十分であり、オーステナイト化温度要件が満たされていない。 中炭素構造用鋼の場合、オーステナイトに未溶解フェライトがあり、マルテンサイトを除く焼入れ組織に未溶解フェライトがあり、ワークピースの焼入れ表面は通常青色です。 高周波焼入れ部品の外観からも、通常焼入れ面がベージュ、過熱面が白くなっていることが分かります。

(2) 冷却不足

すなわち、冷却速度は臨界冷却速度よりも低い。 一部のマルテンサイトに加えて、マルテンサイトも焼入れ組織に存在します。 マルテンサイト量が多いほど硬度は低くなります。 焼入れ媒体濃度、温度、圧力変化、噴孔プラグ等でよく発生します。

(3) 自己焼戻し温度が高すぎる

軸走査焼入れでは、自己焼戻し温度が高すぎます。これは、通常、横軸焼入れまたはステップ軸焼入れで発生します。 ノズル幅が比較的短い場合、加熱面がノズルを素早く通過し、クエンチ部を十分に冷却しませんが、段差によって水の流れが妨げられます(大径部が上、小径部が下) )、したがって、焼入れ部を冷却し続けることができません。 したがって、明らかに高い自己焼戻し温度が観察され、焼入れされた表面で検出されます。

(4) ソフトスポットまたはスパイラル黒帯

急冷された表面のソフトスポットとブロックは通常黒く、典型的なスパイラルブラックベルトは、急冷された部品をスキャンする際の一般的な欠陥現象です。 ソフト バンドとも呼ばれるこの黒いバンドは、多くの場合、トルテンサイト組織です。 解決策は、均一にスプレーすることです。ワークの速度を向上させると、黒帯のピッチも小さくなりますが、最も基本的なのは、加熱面の冷却を均一にするスプレーノズルの構造です。 ノズル穴のつまりは、ソフトスポットの原因の XNUMX つです。

(5) 材料化学組成の影響

材料組成、特に炭素含有量の減少は、硬度を低下させる要因の 0.05 つです。 必要に応じて、重要な部品に使用する炭素含有量を選択して、W (C) の上下限を XNUMX% 未満に狭めます。

(6) 熱処理の準備

焼戻し工程の変化と焼入れ面に残る圧延材の黒皮も、高周波焼入れ部品の硬度が技術的要件を満たさない理由です。

(7) 表面上の脱炭素化とカーボン貧困

これは通常、冷間引抜された材料の表面に発生するため、焼入れ後のこれらのロッドの硬度は、最初に外層から 0.5 mm 削ってから硬化させることができます。 表面硬度が低い場合、内層硬度は表面よりも高く、希薄な炭素または脱炭素層の存在を示します (カムのピーチ チップやギアのトップなどの特殊な幾何学的形状は例外です)。

(8) 縞模様の原始組織

元の組織の硬化部分の帯状組織は、焼入れ後の硬度不足につながります。 帯状組織にはオーステナイト化工程で固溶できない未固溶フェライトが存在するため、焼入れ後の硬さは必然的に不足し、加熱温度を上げても帯状組織を解消することは困難です。

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