IH予熱（画像、ビデオ、アプリケーション付き）

誘導予熱とは？

重要なコンポーネント、合金鋼、および厚い部品の溶接には、溶接前に誘導予熱が必要です。溶接前に溶接部分全体または溶接領域の一部を加熱するプロセス手段は、予熱と呼ばれます。溶接前に溶接部全体または溶接部の一部を加熱する工程を誘導予熱工程といいます。

溶接強度が高く硬化傾向にある鋼、特に熱伝導率の良い材料、肉厚の大きい溶接部品など、溶接部周辺の雰囲気温度が低すぎる場合は、溶接部品の誘導予熱を事前に行う必要がある場合が多い溶接。誘導予熱の主な目的は、溶接継手の冷却速度を下げることです。誘導予熱は、冷却速度を下げるだけでなく、理想的な高温での滞留時間にも影響しません。したがって、硬化傾向のある銅を溶接する場合、主な誘導予熱機の技術的対策は、ワイヤエネルギーを増加させるのではなく、冷却速度と硬化傾向を減らすことです。

溶接部に多層複層溶接を行う場合、溶接終了時の前面溶接部の最低温度を層間温度と呼びます。誘導予熱溶接が必要な材料の場合、多層溶接が必要な場合は、中間層温度は誘導予熱温度と同じか、それよりわずかに高くする必要があります。中間層の温度が誘導予熱温度より低い場合は、再度予熱する必要があります。

誘導予熱を使用する理由

誘導予熱は、溶接後の冷却速度を遅くする可能性があります。溶接金属に拡散した水素を逃がし、水素による亀裂を回避することは有益です。同時に、溶接シールと熱影響部の硬化レベルも低下させ、溶接継手の耐クラック性が向上します。
高周波予熱により、溶接応力を低減できます。溶接エリア内の溶接機間の温度差 (温度勾配とも呼ばれます) は、局所的または全体的な誘導予熱を均一に行うことで減らすことができます。このようにして、一方では溶接応力が減少し、他方では溶接歪み速度が減少し、これは溶接亀裂を回避するのに有益である。
誘導予熱は、溶接構造の拘束度を減らすことができます。特に、アングルジョイントの拘束を減らすことは明らかです。誘導予熱温度の上昇に伴い、亀裂発生率は減少します。

誘導予熱温度と層間温度（注：溶接部を多層多パス溶接する場合、後溶接部を溶接する際の前部溶接部の最低温度を層間温度といいます。誘導予熱溶接が必要な材料の場合）、多層溶接が必要な場合は、中間層温度が誘導予熱温度と同じかそれより少し高くする必要があります.中間層温度が誘導予熱温度より低い場合は、再度誘導予熱する必要があります.

また、鋼板の板厚方向および溶接部における高周波予熱温度の均一性は、溶接応力の低減に重要な効果があります。局所誘導予熱の幅は、溶接機の制約に応じて決定する必要があります。通常、溶接部の周囲の壁厚の 150 倍で、200 ～ XNUMX mm 以上です。誘導予熱が均一でない場合、溶接応力が減少しないだけでなく、溶接応力が増加します。

適切な誘導予熱ソリューションを見つけるには?

適切なものを選ぶとき誘導予熱装置主に次の側面を考慮します。

加熱されたワークの形状とサイズ。: 大きなワーク、棒材、固体材料は、相対的な電力、低周波誘導加熱装置を選択する必要があります。ワークが小さい場合、パイプ、プレート、ギアなどの場合は、相対電力が低く、周波数が高い誘導予熱装置を選択する必要があります。
加熱する深さと面積：深い加熱深さ、広い面積、全体的な加熱、大電力、低周波誘導加熱装置を選択する必要があります。浅い加熱深さ、小面積、局所加熱、比較的小さな電力の選択、高周波誘導予熱装置。
必要な加熱速度：加熱速度が速い場合は、比較的大きな電力と比較的高い周波数の誘導加熱装置を選択する必要があります。
設備の連続稼働時間：連続稼働時間が長いので、比較的パワーの大きい誘導予熱設備を選びます。
誘導加熱ヘッドと誘導加熱装置の間の距離: 水冷ケーブル接続を使用する場合でも、長い接続は、比較的大きな電力の誘導予熱装置である必要があります。